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业 Wayve 当地时间 15 日宣布,作为其 D 轮融资的延伸,AMD、Arm、高通合计向其投资 6000 万美元(注:现汇率约合 4.1 亿元人民币)。Wayve 此前以 65 亿美元的投后估值进行了 12 亿美元的 D 轮融资,参与者包括软银、微软、英伟达、Uber、梅赛德斯-奔驰、日产、Stellantis。新投资将进一步支持 Wayve 的研发工作,实现广泛部署。AMD 高级副总裁、自适
稳定性,为太阳能光热发电及工业余热回收等高温应用场景提供了全新的解决方案。 太阳能、风能等清洁能源虽资源丰富,但其间歇性与波动性使得大规模高效利用长期受制于储能技术。如何实现高效、稳定的能量存储,一直是能源领域的核心课题。 尤其在冶金、光热发电等高温应用场景中,传统中低温相变材料难以满足需求。高温熔盐虽
一步。Arm 执行副总裁、企业发展负责人 Spencer Collins 表示:人工智能正引领一个日益智能化和自动化的汽车新时代,这需要高性能、高能效的计算平台,以适应多样且不断演进的生态系统。Arm 计算平台是人工智能定义的汽车转型的基础,我们对 Wayve 的投资进一步彰显了我们致力于推动车载先进人工智能技术并加速其广泛部署的承诺。高通高级副总裁、高通风投全球负责人 Quinn Li 表示:人
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